学历/学位

研究生/博士

职    称

副教授

导师类型

□学术学位                 ■专业学位

招生学科/专业

土木水利/土木工程（固体力学）

研究方向

多场耦合作用下电子封装微互连结构力学性能分析

所在单位

建筑工程学院

E-mail

longzhang@cqust.edu.cn

基本情况：

    2015年受聘入职重庆科技学院，积极努力完成各项教学科研工作任务，爱岗敬业，不迟到，不早退，无教学事故发生，2018年度考核优秀。教学方面，累计承担《流体力学》等20门课程的教学工作，获批教育部产学合作协同育人项目两项，获重庆科技学院青年教师教学劳动和技能竞赛三等奖，发表教改论文5篇，参与市级教改项目一项，指导学生获得研究生国家奖学金1次，全国周培源大学生力学竞赛重庆市一等奖，连续2年获得校级优秀毕业论文，获批市级创新创业项目2项。科研方面，获批国家自然科学基金青年基金1项，主持省部级项目6项，发表学术论文30余篇，SCI/EI收录16篇，专利14项，获得软件著作权9项。曾借调到中华人民共和国科学技术部和重庆市科技局工作。

主要教学科研成果：

（1）主要科研项目

[1] 热-力-电-扩散强耦合下铜锡镀层锡须生长机理研究。国家自然科学基金青年基金项目，2022.01-2024.12 （主持）

[2] 热-力-电-扩散耦合下铜锡微焊点界面演化行为和可靠性研究。重庆市自然科学基金，2021.10-2024.09. （主持）

[3] 热力耦合作用下MEMS多层膜结构可靠性分析的关键力学问题研究。重庆市基础研究与前沿探索项目，2018.08-2021.07. （主持）

[4] 微纳多层结构界面裂纹应力强度因子的热权函数法计算研究。重庆市教委科学技术研究项目，2019.10-2022.10. （主持）

（2）主要论文

[1] Zhang Xiaomin, Zhang Long, Zhang Peiyuan. Equivalent constitutive equations of honeycomb material using micro polar theory to model thermo mechanical interaction. Composites Part B Engineering, 2012, 43, 3081-3087.

[2] Zhang Long, Xiong Dengjie, Li Junfeng, et al. Molecular dynamics simulation of the interfacial evolution and whisker growth of copper tin coating under electrothermal coupling[J]. Computational Materials Science, 2022, 202, 110981

[4] Zhang Long, Zhang Xiaomin, Song Jiyun, et al. Thermo induced curvature and interlayer shear stress analysis of MEMS double layer structure. Continuum Mechanics and Thermodynamics, 2020,32:1127-1139.

[4] Guo Hao, Zhang Long, Yin Limeng. Phase field study on the effect of roughness on interfacial intermetallic compounds of micro-solder joints under multifield coupling. Microelectronics Reliability, 2022, 137: 114792.

[5] Zhang Long, Zhang Xiaomin, Song Jiyun, et al. Thermal fracture parameter analysis of MEMS multilayer structures based on the generalized thermoelastic theory, Microelectronics Reliability, 2019,98:106-111.

（3）发明专利（第一发明人）

        [1] 多场耦合下电磁脉冲微焊点异质原子互扩散的模拟方法，申请号：202210905798.9

        [2] 电磁脉冲焊点金属间化合物动态生长模拟方法，申请号：202210864764.X

        [3] 一种热力电同时加载的动态力学分析系统，申请号：202210203520.7

        [4] 一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，申请号：202210734412.2

        [5] 一种基于热力电同时加载的镀层分析系统，申请号：202210568311.2

目前主持的科研课题：

[1] 热-力-电-扩散强耦合下铜锡镀层锡须生长机理研究。国家自然科学基金青年基金项目，2022.01-2024.12

[2] 热-力-电-扩散耦合下铜锡微焊点界面演化行为和可靠性研究。重庆市自然科学基金，2021.10-2024.09.

       [3] 微纳多层结构界面裂纹应力强度因子的热权函数法计算研究。重庆市教委科学技术研究项目，2019.10-2022.10.